电镀为什么要加氟化钠目录
有什么办法可以让金属表面变成为绝缘的吗?涂层,喷涂什么可以解决次问题
镀金为什么要用氟化钠?是。
标签:电镀,氟化钠,电解。
氟化钠在电镀中的作用。
在电镀过程中,向电镀液中加入氟化钠的主要目的是改善电镀层的质量和性能。这有以下几个方面:
改善阳极溶解性。
氟化钠促进阳极材料的溶解,提高电解液的导电性,降低槽压和降低电镀中的能量消耗。
把电镀颗粒弄细。
氟化钠吸附在阳离子上,抑制晶粒的生长,促进电镀晶粒的微小化。细小的颗粒提高镀层的硬度、强度和耐腐蚀性。
分散电镀杂质。
氟化钠有分散杂质的作用,防止杂质沉积在镀层表面,改善镀层的光洁度和光泽。
抑制氢脆。
氟化钠可以抑制氢离子渗透镀层,减少氢脆现象。氢脆性使电镀容易变脆,降低电镀的机械性能。
改善导电性。
氟化钠提高镀液的导电性,降低电阻和能耗。导电性的提高提高了电镀的速度和效率。
氟化钠的添加量。
氟化钠的添加量需要根据具体的电镀体系和电镀种类的要求来决定。一般的添加量是整个镀层液的0.5%~2.0%。如果添加过量的氟化钠,表面会变得粗糙,有孔洞,有起泡的危险。
氟化盐在电解铝的冶炼中作用不同,降低电解质的初晶温度,优化电解质成分。
例如,氟化镁和氟化铝可以分离碳渣,提高电解质的电导率。
分子比例高的情况下,添加氟化铝进行调整。
分子比例低时,添加氟化钠或碱进行调整。
氟化铝的添加方法:氟化铝应添加在氧化铝面壳层的中间部位,即在加工后先加入一层氧化铝后,使氟化铝均匀薄壳撒在上面,然后再加保温料。
下次加工时,不加入氟,与面壳一起打入槽内。
氟化铝添加注意事项:
(1)氟化铝不能加在电解质液表面上。火眼和阳极附近也不能加。
(2)出铝前不应加工加氟化铝。
(3)为了减少氟化铝的损耗,可将氟化铝与冰晶石混合使用。氟化铝最好在电解槽出铝后的第一次加工时添加,平时可以在电解槽小头加工时添加。
冰晶石的作用。
第一,可以较好地溶解氧化铝,并且所构成的融体可以在纯冰晶石的熔点下进行电解;具有良好的流动性。
第二,在电解温度下,冰晶石—氧化铝熔融液的密度比铝液的密度小10%,所以电解的铝液会沉积在电解液下的阴极上,这样铝的氧化损既可减少损耗,又大大简化了铝电解槽的结构;
第三,冰晶石具有良好的导电性;
第四,冰晶石中不含电位顺序比铝订正电性金属杂质,可以保证产品铝的质量。
目前,冰晶石是铝电解生产中最理想的一种溶剂。
高温电气绝缘涂层。
这是一种不仅能在高温下保持电气绝缘性,还能与金属导线紧紧“捆绑”在一起,缠在一起也不会分离的致密涂层,涂上它,即使电压差很大的两根导线碰撞也能破坏没有。
高温电气绝缘衣,根据其化学成分分为很多种类。
如石墨导体表面上的氮化硼和氧化铝、氟化铜外衣,在400℃有良好的电绝缘性。
钢丝漆皮在700℃,磷酸盐基无机粘结剂涂层在1000℃,等离子体涂装氧化铝涂层在1300℃,保持了良好的电气绝缘性。
高温电气绝缘衣已在电力、电机、电气、电子、航空、原子能、空间技术等方面获得广泛应用。
扩展资料。
绝缘涂料采用耐温600℃以下的无机-有机聚合物基材,由体积电阻率高、致密的无机结晶材料构成。以氧化铝、氮化硅等为填充物,以陶瓷微粒为高温成膜物,构成耐热绝缘涂料。
在生产过程中严格控制原材料的配比,避免离子的散射,特别是碱金属和碱土金属离子的引入。
尽可能减少玻璃相的含量,尽可能降低为了改善工艺性能而加入的玻璃相的电导率。
在生产过程中,还注意引入铁、钴等可变化的金属离子,防止自由离子和空穴的产生。
在制造过程中严格控制温度和气氛,防止氧化还原反应产生电子和空穴,防止晶格转换产生结晶缺陷。
绝缘涂料可涂在各种材质上,常温下固化,固化时间24小时
参考资料来源:百科-外衣层
引起板面铜粒产生的因素很多,从沉铜到图案转移的整个过程,镀金铜本身都是可能的。
由沉铜工艺引起的板上的铜粒可能是由任何沉铜处理步骤引起的。
碱性油去除水质硬度高,钻孔粉尘多(特别是未去除两块面板)过滤不良时,不仅板面粗糙,而且造成钻孔内也粗糙;但一般只可造成孔内粗糙,板面轻微点状污物微蚀也可除去;微食主要有几种情况:采用的微食剂过氧化氢或硫酸质量过差或过硫酸铵(钠)杂质过高,一般至少应是CP级,工业级除外质量故障有引起;微蚀槽铜含量过高,气温过低,引起硫酸铜结晶的缓慢析出。水箱是浑浊的。
活化液多为污染或维护所致,过滤泵泄漏,槽液比重低,含铜量高(活化缸使用时间过长,3年以上),这样槽液内会产生浮浮物和杂质胶体,板面和孔吸附在墙壁上,这时随着孔内粗糙的产生。
解胶或加速:槽液因时间过长而出现混浊,因为现在多数的解胶液采用氟硼酸制,这样它会造成攻击fr-4中的玻璃纤维、槽液中的硅酸盐、钙盐的上升,还会造成槽液中的的铜含量和溶锡量的增加液造成板面铜粒的产生。
沉铜槽本身主要根据槽液活性过强,空气搅拌有灰尘,槽液中固体悬浮小颗粒多,可调节工艺参数,增加或更换空气过滤推车调整脊,槽的过滤等有效地解决。
沉铜后暂时保存沉铜板稀酸槽,槽液应保持清洁,槽液浑浊时应及时更换。
沉铜板保存时间不宜过长,否则板面容易氧化,在酸性溶液中也会氧化,且氧化后氧化膜更难处理,这样板面也会产生铜粒。
沉铜工艺沉铜板面上的铜粒,除由于板面氧化外,一般板面分布比较均匀,规律性强。并且,这里产生的污染不管导电性如何,都会造成镀铜板面铜粒的产生。图形转移工艺:显影余胶(极薄残膜电镀时也镀覆),或显影后冲洗不干净,或板面图形转移后放置时间过长,引起板面不同程度的氧化,特别是板面清洗不良情况或保管车间空气污染较重时。
解决方法有强化水洗、强化调度、强化除酸性油强度等。
酸铜镀金槽本身在这种情况下,其预处理一般不会造成板面铜粒,而非导电性粒子则会造成板面的镀金漏光或凹陷。
铜缸板面铜粒的原因大致归纳为几个方面:维护罐参数方面,生产操作方面,维护材料方面和工艺方面。
水箱参数维护方面硫酸含量过高,铜含量过低,水箱温度过低或过高,特别是没有温控冷却系统的工厂,此时若水箱电流密度范围下降如果按照正常的生产工艺操作,罐中会产生铜粉,混入罐中。
生产操作方面主要时打电流过大,夹板不良,空夹点,槽中落板依赖阳极溶解等也会导致部分板件电流过大,产生铜粉,落槽液,逐渐铜粒的发生故障;材料方面主要是磷铜角磷含量和磷分布的均匀性问题;生产维护方面主要是大的处理,铜角在添加的时候掉到凹槽里,主要是大的处理的时候,阳极清洗和阳极袋的清洗,很多工厂都处理不好,存在一些隐患。
铜球大处理应清洗干净表面,用过氧化氢微细剥去新鲜铜面,阳极袋用硫酸过氧化氢和碱液浸泡,清洗干净,特别是阳极袋PP滤袋间隙为5-10微米使用。